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序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN104451797B | 一种碲化铋基体的镀锡加工方法及一种补充剂 | 2016.10.26 | 本发明涉及材料表面加工领域。本发明提出一种碲化铋基体的镀锡加工方法,包括如下步骤:A,进行超声波碱性 |
2 | CN205138681U | 一种半导体制冷片的制冷量测试装置 | 2016.04.06 | 本实用新型涉及测试装置领域,特别地涉及一种半导体制冷片的制冷量测试装置。本实用新型公开了一种半导体制 |
3 | CN204585589U | 一种半导体芯片切割加工夹具 | 2015.08.26 | 本实用新型涉及一种半导体芯片切割加工夹具,其设于基板上,包括固定设于基板上的凸块,所述基板上通过螺栓 |
4 | CN204585582U | 一种半导体切片装置 | 2015.08.26 | 本实用新型涉及一种半导体切片装置,包括一箱体、设于箱体底部的基板、设于箱体上的切割装置,所述切割装置 |
5 | CN104451797A | 一种碲化铋基体的镀锡加工方法及一种补充剂 | 2015.03.25 | 本发明涉及材料表面加工领域。本发明提出一种碲化铋基体的镀锡加工方法,包括如下步骤:A,进行超声波碱性 |
6 | CN203758634U | 温差电致冷组件冷面温度均匀性测试装置 | 2014.08.06 | 本实用新型涉及测试装置,本实用新型公开一种温差电致冷组件冷面温度均匀性测试装置,包括:一恒温调节单元 |
7 | CN203759167U | 温差电致冷组件加速寿命自动试验装置 | 2014.08.06 | 本实用新型涉及测试装置。本实用新型公开一种温差电致冷组件加速寿命自动试验装置,包括:一恒温调节单元, |
8 | CN203739035U | 一种半导体热电材料切割装置 | 2014.07.30 | 本实用新型公开一种半导体热电材料切割装置,该切割装置包括三个旋转工装、多条线锯及升降加工台;所述三个 |
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